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LED的产业链分析

      LED行业具有较长的产业链,每一领域的技术特征和资本特征差异很大,从上游到中游再到下游,行业进入门槛逐步降低。处于上游的外延和芯片加工,技术含量最高,资本投入量最大,也是国际竞争最激烈,经营风险最大的领域。

    衬底:作为半导体照明产业技术发展的基石,目前能用于批量生产外延片的衬底材料仅有蓝宝石和碳化硅衬底,其它诸如GaN、Si、ZnO衬底还处于研发阶段,离产业化还有一段距离。

    芯片:技术正向衬底剥离技术、表面粗化技术、发展大功率大尺寸芯片并提高侧向出光的利用效率等方向发展。

    封装:致力于解决散热、二次光学设计、静电防护、筛选与可靠性保证等关键技术,并向大面积芯片封装、开发大功率紫外光LED、开发新的荧光粉和涂敷工艺、多芯片集成封装等方向发展。


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